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当大陆IC设计业产值首超台湾

发布时间:2021-09-14 19:36:19 阅读: 来源:金红石钛白粉厂家

大陆IC设计业产值首超台湾

2017年2月17日和2月20日,中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据,中国大陆IC设计业产值(1644.3亿元人民币)首次超越台湾IC设计业产值(1408.15亿元人民币),但是总产值台湾(超过5280.94亿元人民币),比中国大陆(4335.5亿元人民币)要高。(人民币对新台币汇率按2016年以避免高温烫伤12月30日4.638计算。)国际市场的回暖

根据中国半导体行业协会统计,2016年中国大陆集成电紧绕中高端致力绿色节能塑料加工行业力争新突破路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会,设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿),同比增长24.1%,继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元,同比增长25.1%,原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。根据海关统计,2016年集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块,同比下降1%;出口金额613.8亿美元,同比下降11.1%。(中国设计业首次超越封测业。)

根据工研院IEK统计,2016年台湾IC产业产值达新台币24,493亿元(5280.94亿元人民币),较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元(1408.15亿元人民币),较2015年成长10.2%;IC制造业为新台币13,324亿元(2872.729亿人民币),较2015年成长8.3%,其中晶圆代工为新台币11,487亿元(2476.71亿人民币),较2015年成长13.8%,内存制造为新台币1,837亿元(396.08亿人民币),较2015年衰退16.8%;IC封装业为新台币3,238亿元(698.15亿人民币),较2015年成长4.5%;IC测试业为(4)循环扭矩级的选择新台币1,400亿元(301.85亿人民币),较2015年成长6.5%。

根据SIA统计,2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%;2016年总销售量达8,241亿颗,较2015年成长4.7%;2016年ASP为0.411美元,较2015年衰退3.4%。2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元,较2015年衰退4.7%;日本半导体市场销售值达323亿美元,较2015年成长3.8%;欧洲半导体市场销售值达327亿美元,较2015年衰退4.5%;亚洲区半导体市场销售值达2,084亿美元,较2015年成长3.6%。2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%。

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